特許
J-GLOBAL ID：200903057377538835
成形回路部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-321937
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145583
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 成形回路部品を必要最小限の大きさとし、簡単な工程により製造コストを低減する。【解決手段】 回路部品の外形形状に合致する形状のキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して一次成形品を成形し、一次成形品を表面粗化し、一次成形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空隙を有する形状のキャビティ内に、表面粗化した一次成形品をインサートして、キャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して二次成形品を成形し、二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパラジウム、金などによる触媒を賦与し、触媒賦与後の二次成形品を湯中にて加熱して二次成形によって成形した部分を湯中に溶出させ、触媒賦与部分をめっきして回路を形成する。
請求項（抜粋）：
回路部品の外形形状に合致する形状のキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して一次成形品を成形する工程と、上記一次成形品を表面粗化する工程と、上記一次成形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空隙を有する形状のキャビティ内に、表面粗化した上記一次成形品をインサートして、上記キャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して二次成形品を成形する工程と、上記二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパラジウム、金などによる触媒を賦与する工程と、触媒賦与後の上記二次成形品を湯中にて加熱して上記二次成形によって成形した部分を湯中に溶出させる工程と、その後で、触媒賦与部分をめっきして回路を形成する工程とを含むことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/00
, B29C 45/14
, H05K 3/18
, C08J 7/00
, B29L 31:34
H05K 3/00 W
, B29C 45/14
, H05K 3/18 B
, C08J 7/00 A
