特許
J-GLOBAL ID：200903027083546434
ボンディング用金合金線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096573
公開番号（公開出願番号）：特開平7-305126
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】半導体装置組み立ての際、リバース変形を受けた後に過酷な熱サイクル環境に晒された場合にも、ボンディングワイヤーのネック部での断線を大幅に低減することができるボンディング用金合金線を提供する。【構成】99.999重量%の金地金にY:0.0001〜0.01重量%、Pt:0.0002 〜0.2 重量%、La:0.0001 〜0.01重量%、Ag又はPdの少なくとも1種を0.0002〜0.2重量%、Be:0.0001 〜0.002 重量%又はCa:0.0001 〜0.01重量%の少なくとも1種を含有させた母合金を真空溶解炉で溶解,鋳造し、溝ロール,伸線機を用いた冷間加工と熱処理を繰り返し,最終線径30μm、伸び率4%の細線になるように仕上げた。
請求項（抜粋）：
99.999重量%以上の高純度金に、イットリウム(Y):0.0001〜0.01重量%、白金(Pt):0.0002〜0.2重量%、ランタン(La):0.0001〜0.01重量%を夫々含有し、且つ銀(Ag)又はパラジウム(Pd)の少なくとも1種を0.0002〜0.2重量%含有し、さらにベリリウム(Be):0.0001〜0.002重量%又はカルシウム(Ca):0.0001〜0.01重量%の少なくとも1種を含有させたことを特徴とするボンディング用金合金線。
IPC (3件)：
C22C 5/02
, H01B 1/02
, H01L 21/60 301
