特許
J-GLOBAL ID：200903027123264682
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109113
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299550
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 はんだと電極との間にクラックが発生することを防止して、両者の接続信頼性を向上すること。【解決手段】 配線基板4は、絶縁基板上に形成される銅メッキ層からなる配線と、その配線にはんだ付けが行われる箇所において、配線上に形成されるニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層上に形成される金メッキ層とを備える。そして、ニッケルメッキ層が電気ニッケルメッキによって形成される。これにより、金メッキ層及びニッケルメッキ層によって被覆された配線に対してはんだ付けが行われた場合に、はんだとニッケルメッキ層との密着力を向上することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成される導体金属からなる配線と、少なくとも前記配線にはんだ付けが行われる箇所において、前記配線上に形成されるニッケルメッキ層と、前記ニッケルメッキ層上の少なくとも一部に形成される金メッキ層とを備え、前記ニッケルメッキ層は電気ニッケルメッキによって形成されることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 1/09
H05K 3/34 501 F
, H05K 1/09 C
4E351AA03
, 4E351BB33
, 4E351CC06
, 4E351CC07
, 4E351DD06
, 4E351DD19
, 4E351GG02
, 4E351GG15
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC17
, 5E319AC18
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319GG11
