特許

J-GLOBAL ID：200903042286344712

半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法

発明者： 塚田 輝代隆 ,  小寺 美宏
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279807
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077371
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 半田接合強度に優れた半田材料,並びにこれを用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半田ボ-ル1等の接続端子を半田接合するためのパッド3を有する。パッドは,ニッケル層の中には,リンが3〜12重量%含まれている。半田ボールは,半田のほかに,銅と白金と,必要に応じて金又はシリコンとを含有している。

請求項（抜粋）：

プリント配線板における導体パターンであって,ニッケルとリンとからなるニッケル層,及び該ニッケル層を被覆する金層よりなるものの表面に,接続端子を半田接合するための半田材料において,上記半田材料は,半田の中に,銅と白金とを含有してなることを特徴とする半田材料。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  H05K 1/11 D ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだ及び電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165083   出願人：内橋エステック株式会社
• 特開平3-291991
  
• プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214316   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-204194