特許
J-GLOBAL ID:200903027128321633
検査装置、検査方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-342214
公開番号(公開出願番号):特開2007-147444
出願日: 2005年11月28日
公開日(公表日): 2007年06月14日
要約:
【課題】両面に外部接続端子が形成された半導体装置の電気的特性検査を容易かつ確実に行うことができる検査装置、検査方法を提案する。【解決手段】集積回路が形成された基板の第一面に複数の第一外部接続端子37が形成されると共に第一面の裏面である第二面bに複数の第二外部接続端子40が形成された半導体装置1に対して電気的検査を行う検査装置50は、半導体装置1を載置した際に第二外部接続端子40のそれぞれに当接すると共に半導体装置1の外縁よりも外側に露出する複数の導電性パターン54を有する検査用基板52と、検査用基板52上に配置された半導体装置1における第一外部接続端子37のそれぞれに当接する複数の第一検査用電極81及び導電性パターン54のそれぞれに当接する複数の第二検査用電極82を有する検査部80と、を備える。【選択図】図3
請求項(抜粋):
集積回路が形成された基板の第一面に複数の第一外部接続端子が形成されると共に前記第一面の裏面である第二面に複数の第二外部接続端子が形成された半導体装置に対して電気的検査を行う検査装置であって、
前記半導体装置を載置した際に前記第二外部接続端子のそれぞれに当接すると共に当該半導体装置の外縁よりも外側に露出する複数の導電性パターンを有する検査用基板と、
前記検査用基板上に配置された前記半導体装置における前記第一外部接続端子のそれぞれに当接する複数の第一検査用電極及び前記導電性パターンのそれぞれに当接する複数の第二検査用電極を有する検査部と、
を備えることを特徴とする検査装置。
IPC (2件):
FI (4件):
G01R31/28 K
, G01R31/26 J
, G01R31/26 Z
, G01R31/26 H
Fターム (15件):
2G003AA07
, 2G003AD03
, 2G003AG03
, 2G003AG08
, 2G003AG11
, 2G003AG12
, 2G003AG16
, 2G132AA00
, 2G132AE01
, 2G132AE04
, 2G132AF02
, 2G132AF07
, 2G132AJ01
, 2G132AL03
, 2G132AL21
引用特許:
出願人引用 (1件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-089590
出願人:セイコーエプソン株式会社
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