特許
J-GLOBAL ID：200903027129177056
半導体封止材用カーボンブラック
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169518
公開番号（公開出願番号）：特開2005-002272
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】金線間の距離が微小な半導体デバイスにおいても、電流リーク不良を防止することができる半導体封止材用カーボンブラックを提供する。【解決手段】揮発分が5重量%以上であるカーボンブラックを、樹脂で被覆処理してなり、被覆樹脂に対するTHF可溶分が60重量%以下である半導体封止材用カーボンブラック。カーボンブラック、及びそれに含まれる非絶縁性粗粒子が絶縁性の樹脂で強固に被覆されたものであり、金線間の距離が微小な半導体デバイスにおいて、仮にカーボンブラックに含まれる非絶縁性粗粒子やカーボンブラックの凝集塊が金線の近傍において、或いは金線間に跨る形で接触しても、電流を導通することがない。このため、非絶縁性粗粒子やカーボンブラックの凝集塊に起因するリーク不良を改良することができる。
請求項（抜粋）：
揮発分が5重量%以上であるカーボンブラックを、樹脂で被覆処理してなり、被覆樹脂に対するTHF可溶分が60重量%以下であることを特徴とする半導体封止材用カーボンブラック。
IPC (3件)：
C09C1/56
, C09C3/10
, C09K3/10
C09C1/56
, C09C3/10
, C09K3/10 L
, C09K3/10 Q
, C09K3/10 R
4H017AA04
, 4H017AA29
, 4H017AA39
, 4H017AB08
, 4H017AC18
, 4H017AD06
, 4H017AE05
, 4J037AA02
, 4J037CC23
, 4J037DD23
, 4J037DD24
, 4J037EE03
, 4J037EE24
, 4J037EE25
, 4J037EE43
