封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-108057
公開番号（公開出願番号）：特開2001-335677
出願日： 2000年04月10日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、パッド間やワイヤー間距離が狭い電子部品装置においても、導電性物質によるショート不良が発生せず、かつ成形性、信頼性、パッケージ表面の外観に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン及び(D)無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン及び(D)無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 3/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 3/04 , H01L 23/30 R

Fターム (60件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD00W , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD14W , 4J002CE00X , 4J002DA036 , 4J002DE097 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FB076 , 4J002FB107 , 4J002FB117 , 4J002FB137 , 4J002FB147 , 4J002FB157 , 4J002FB167 , 4J002FB177 , 4J002FB207 , 4J002FB217 , 4J002FB266 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD126 , 4J002FD14X , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA03 , 4M109EA04 , 4M109EA05 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC07 , 4M109EC13 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-320052 出願人：住友ベークライト株式会社
レーザーマーク刻印性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239897 出願人：日立化成工業株式会社
カーボンブラック複合ポリマー、その製造方法および用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345009 出願人：株式会社日本触媒

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