特許

J-GLOBAL ID：200903027131261625

超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法

発明者： 水野 秀樹 ,  金元 慎典
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301465
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135574
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【目的】 バンプ付きチップを持ち上げ、配線部上等に搭載し、超音波振動を印加して溶着するコレツトにおいて、チップを傾かない状態で搭載可能とする。【構成】 本体部1の中央部には吸着穴5が開設されており、その下面はチップ吸着面4として平坦になされる。本体部1は、横断面外形形状が正方形の根元部と横断面外形形状が長方形の先端部とを有しており、その先端部の途中から、傾斜面6を有する一対のチップ押さえ3が「八」字状に分岐している。本体部1にはスライドスリーブ2が外嵌されている。チップ7を真空吸着して持ち上げたとき、通常コレツトの中心とチップの中心とはずれている(a)。スリーブ2を降下させるとチップ押さえ3がチップ裏面の稜に当たり、チップのコレツトに対する位置が矯正される(b)。この状態で、チップを配線部上等に搭載し、超音波振動を印加してバンプ8を溶着する。

請求項（抜粋）：

中央部に吸着穴を有し、先端部が平坦な吸着面になされた本体部と、チップ裏面の対向する2つの稜と接触してチップを挟持することのできる傾斜面を有するチップ押さえと、を有し、前記本体部の吸着動作とは独立して前記チップ押さえを動作させ得るように構成したことを特徴とする超音波ボンディング用コレツト。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/607 C ,  H01L 21/607 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-150630   出願人：松下電子工業株式会社