特許

J-GLOBAL ID：200903027153756601

ICカードの製造方法

発明者： 田中 幸雄 ,  工藤 一輔 ,  楠田 智
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312657
公開番号（公開出願番号）：特開2001-130180
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 簡単な工程によって薄いICカードの表面を平滑に仕上げ、意匠性を高めると共に、使い易さを付加した優れたICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 ICモジュールを埋設したホットメルト接着剤層を、ICモジュールの厚さより厚い平板状に成形して樹脂フィルムからなる基材に積層することを特徴とするICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

ICモジュールを埋設したホットメルト接着剤層を、ICモジュールの厚さより厚い平板状に成形して樹脂フィルムからなる基材に積層することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (13件)：

2C005MA12 ,  2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005MA19 ,  2C005PA02 ,  2C005PA19 ,  2C005RA03 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-027221   出願人：コニカ株式会社