特許
J-GLOBAL ID：200903027155388561
ワイヤソー用水溶性切削液
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-067852
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259396
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 砥粒を安定に分散させると共にワイヤソーへの砥粒の付着性を工場させることによって被加工物の均一な切削加工を可能にするワイヤソー用水溶性切削液を提供する。【解決手段】 所定量のヘクトライトと水またはシリカゲル等の無機酸化物微粉末を水溶性溶剤に配合して成るワイヤソー用水溶性切削液。
請求項（抜粋）：
ヘクトライト0.2〜5重量%および水2〜30重量%を水溶性溶剤に配合して成るワイヤソー用水溶性切削液。
IPC (7件)：
C10M173/02
, B28D 5/04
, C10M105:14
, C10M125:26
, C10N 10:02
, C10N 10:04
, C10N 40:22
