特許

J-GLOBAL ID：200903027173577940

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福岡 忍
出願人/特許権者： 株式会社山本製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144662
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018228
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の製造方法において、導体パターンの高密度化に対応し、容易な方法により高精度で軽量小型化を図る。【構成】 銅箔をフォトエッチングし、導体パターン5およびランド6を形成した両面板3に、厚延銅箔7の片面にガラスクロスコア4のない熱硬化性樹脂8のみを塗布した基材9を貼り、銅箔層にフォトレジストを用いてバイアホール用の孔10をエッチングして樹脂層の表面を露出させ、銅箔層をマスクとして露出している樹脂層にレーザを使用してバイアホール用の孔11をエッチングする。【効果】 耐熱性、電気特性等の諸特性が、他の製法で製造された多層板となんら変わらずに、導体配線パターンの収容能力が格段と向上し、層と層の配線が自由にでき、また、材料を省略することにより、軽量化が図られ、作業工程も減少し、製法も簡略化されるので、コストダウンを図ることができる。

請求項（抜粋）：

基板の両面もしくは片面に貼った銅箔をフォトエッチングして、導体パターンおよびランドを形成してなる両面板もしくは片面板の上に、銅箔および樹脂からなる基材が積層されている多層プリント配線板の製造方法において、前記基材には、圧延銅箔の片面に、ガラスクロスを有さない熱硬化性樹脂のみを塗布したものを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293575   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-250694
  
• 特開平1-204497
  
• 特開平3-165594