特許

J-GLOBAL ID：200903027186052260

多層プリント配線板

発明者： 榎本 亮 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015932
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層プリント配線板を構成する絶縁性基材の弾性変形および塑性変形を小さくして、熱プレスによる多層化後の内部残留応力が小さい多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 絶縁性基材の片面または両面に導体回路50を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を電気的接続するビアホール46を有する回路基板の複数枚が積層され、熱プレスにより一括して多層化されてなる多層プリント配線板において、上記絶縁性基材は、厚みが20〜800μmのガラス布エポキシ樹脂基材から形成され、かつその基材中に、ガラス布とSiO2系フィラーとが60〜90重量%含有されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の片面または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材を貫通して上記導体回路を電気的接続するビアホールを有する回路基板の複数枚が積層され、熱プレスにより一括して多層化されてなる多層プリント配線板において、上記絶縁性基材は、厚みが20〜800 μmのガラス布エポキシ樹脂基材から形成され、かつその基材中に、ガラス布とSiO2系フィラーとが60〜90重量%含有されることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (28件)：

5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-043672   出願人：京セラ株式会社