特許
J-GLOBAL ID：200903027198042340
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-078320
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261231
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 導電層間の導通信頼性に優れ,かつ表面及び内部の高密度実装を実現できるプリント配線板を提供する。【解決手段】 コア基板7と,その表面を被覆する被覆層61,62と,コア基板及び被覆層を介してその上側及び下側に設けた上側導電層51と下側導電層52と,上側導電層と下側導電層との間の電気導通を行うための層間導電部2とからなる。層間導電部は,被覆層に設けたコア孔1と,コア基板におけるコア孔に対してオフセットの位置に設けた表層孔21,22と,コア孔と表層孔の間を電気的に接続する接続パターン31,32とからなる。コア孔及び表層孔は,いずれもレーザーの照射により開口させたものであり,これらはその内壁を覆う金属めっき膜又は内部に充填した導電材により導電性が付与されている。コア孔の一方の開口部及び表層孔の一方の開口部はいずれも被覆パッドにより被覆されている。
請求項（抜粋）：
コア基板と,該コア基板の表面を被覆する被覆層と,上記コア基板及び上記被覆層を介してその上側及び下側に設けた上側導電層と下側導電層と,該上側導電層と下側導電層との間の電気的導通を行うための層間導電部とからなり,上記層間導電部は,上記コア基板に設けたコア孔と,コア基板における上記コア孔に対してオフセットの位置に設けた表層孔と,上記コア基板の表面に設けられ,上記コア孔と上記表層孔の間を電気的に接続するためのコア接続パターンとからなり,上記コア孔及び上記表層孔は,いずれもレーザーの照射により開口させたものであり,これらはその内壁を覆う金属めっき膜又は内部に充填した導電材により導電性が付与されており,上記コア孔の一方の開口部及び上記表層孔の一方の開口部はいずれも被覆パッドにより被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
引用特許：
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