特許
J-GLOBAL ID：200903027208158180

セメント系無機質複層板の製造方法

発明者：
福冨 和正

福冨 和正 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235633
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 複層板の界面密着強度の向上、表面性の向上を図る。【解決手段】 水硬性セメントを主成分とするスラリーを抄造して高含水率基板(1)を製板し、この基板(1)の上に水硬性セメントを主成分とする表層材(2)を散布し、加圧成形および養生してセメント系無機質複層板を製造する方法において、前記表層材(2)の散布前に、高含水率基板の表面を鬼ロールまたはブラシロールにより堀り起こして荒らし、次いで表層材(2)を散布する。
請求項（抜粋）：
水硬性セメントを主成分とするスラリーを抄造して高含水率基板を製板し、この基板の上に水硬性セメントを主成分とする表層材を散布し、加圧成形および養生してセメント系無機質複層板を製造する方法において、前記表層材の散布前に、高含水率基板の表面を鬼ロールまたはブラシロールにより堀り起こして荒らし、次いで表層材を散布することを特徴とするセメント系無機質板の製造方法。
IPC (4件)：
B28B 11/00 ,  B28B 1/52 ,  B28B 3/02 ,  B28B 11/08
FI (4件)：
B28B 11/00 Z ,  B28B 1/52 ,  B28B 3/02 R ,  B28B 11/08
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM