特許
J-GLOBAL ID:200903027222692874

誘電体の金属化

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 近藤 実 ,  橋本 幸治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-328013
公開番号(公開出願番号):特開2007-182627
出願日: 2006年12月05日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
【課題】誘電体の金属化の提供。【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
1以上のセリウム(IV)イオン源、1以上の銀(I)イオン源、及び1以上の水素イオン源を含む組成物。
IPC (5件):
C23C 18/18 ,  H05K 3/18 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/38 ,  C23C 18/48
FI (7件):
C23C18/18 ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 E ,  H05K3/18 G ,  C23C18/31 A ,  C23C18/38 ,  C23C18/48
Fターム (30件):
4K022AA01 ,  4K022AA41 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA10 ,  4K022BA14 ,  4K022BA21 ,  4K022BA28 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA35 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB27 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER02 ,  5E343ER04 ,  5E343GG20
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第5,413,817号明細書
審査官引用 (7件)
  • 無電解めっき方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-331875   出願人:シプレイ・カンパニー・リミテッド・ライアビリティー・カンパニー
  • 特開昭48-078101
  • 無電解めっき用触媒組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-356773   出願人:藤原裕, 奥野製薬工業株式会社
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