特許

J-GLOBAL ID：200903027249945600

フリップチップボンディング方法

発明者： 米澤 隆弘 ,  山本 章博 ,  今西 誠 ,  西野 賢一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234590
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079573
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 生産タクトが向上でき生産歩留りが改善できるフリップチップボンディング方法を提供する。【解決手段】 フリップチップIC2における電極部3へのバンプ形成の際に、その電極部3に対して、導電性ボール8を導電ペースト6によって一括付着させることにより、高速に安定した汎用バンプを形成する。

請求項（抜粋）：

ICの電極上に導電性突起物を形成し、その導電性突起物を介して前記ICの電極と回路基板の電極とを接合し、前記ICを回路基板に封止固定するフリップチップボンディング方法であって、前記導電性突起物の形成方法として、前記ICの電極上に導電性ペーストを塗布し、その導電性ペーストに直径が前記ICの電極より小さい導電性ボールを一括付着させて、前記導電性突起物を形成するフリップチップボンディング方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/92 604 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-023623
  
• 半田ボールの搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113267   出願人：富士通株式会社
• ソルダーボールのマウント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-217901   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-023623