特許
J-GLOBAL ID：200903027302166863
ダイボンディング装置のチップ突上げユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283249
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップやウェハの寸法に関わらず、半導体チップを迅速、かつ安定して突上げることができるようにすること。【構成】 粘着シート12の裏面側に吸着面18を備えた吸着胴17が配置され、この吸着面18に多数の凸部21及び凹部22が形成されるとともに、上記吸着胴には吸着面に開口する流路19が形成され、この流路が真空ポンプ25及び圧縮機28に選択的に連結され、また、吸着面は、1個の半導体チップの周囲に隣接した複数枚の半導体チップをほぼ囲む寸法に設定されたものである。
請求項（抜粋）：
粘着シートに貼着されウェハから分割された多数個の半導体チップを上記粘着シートの裏面側から突上げて、ピックアップ部材による上記半導体チップのピックアップを容易化するダイボンディング装置のチップ突上げユニットにおいて、上記粘着シートの裏面側にこの裏面に対向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法に設定された吸着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多数の凹凸が形成されるとともに、上記吸着胴には上記吸着面に開口する流路が形成され、この流路が負圧供給源又は大気に選択的に連続され、また、上記吸着胴と上記粘着シートとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動されることを特徴とするダイボンディング装置のチップ突上げユニット。
IPC (5件)：
H01L 21/52
, B25J 15/06
, H01L 21/50
, H01L 21/68
, H01L 21/301
H01L 21/78 P
, H01L 21/78 Y
