特許
J-GLOBAL ID:200903027317032596

電源パック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  武藤 正
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-217039
公開番号(公開出願番号):特開2007-035444
出願日: 2005年07月27日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】 「横流しタイプ」の冷却構造を備える電源パックであっても、電源ケース内の閉空間における熱こもりの発生を回避することが可能な構造を備える電源パックを提供する。【解決手段】 排気チャンバ220の下端側が、上端側のように電池モジュールの側面にまで延びず、脚部2aの上面までしか形成されていない。また、脚部2aには、一端の開口が排気チャンバ220内に通じ、他端の開口が空間R1に通じる導出口2hが形成されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
電源セルが複数積層状態で維持された電源モジュールが、電源ケース内に収容される電源パックであって、 前記電源セルの積層方向に対して直交する方向に沿って、前記電源セル一方の側面側から他方の側面側に向かって、前記積層された電源セルの間に冷却媒体を通過させる第1の冷却媒体通路が設けられ、 前記第1の冷却媒体通路を通過した冷却媒体を、前記電源モジュールの外面と前記電源ケースの内面によって規定される空間に導く第2の冷却媒体通路と、を備える電源パック。
IPC (1件):
H01M 2/10
FI (1件):
H01M2/10 S
Fターム (7件):
5H040AA28 ,  5H040AS07 ,  5H040AT06 ,  5H040AY08 ,  5H040AY10 ,  5H040CC20 ,  5H040CC33
引用特許:
出願人引用 (2件)

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