特許
J-GLOBAL ID：200903027333434572

フォトレジストインク及びプリント配線板製造用インク

発明者：
森垣 敏夫

森垣 敏夫 について


出願人/特許権者：
互応化学工業株式会社

互応化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337433
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172178
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：
【要約】【課題】 エッチングレジスト、めっきレジスト、ソルダーレジスト等のプリント配線板製造用インク、並びに銘板製造用レジスト等として有用であって、水性化が可能であり、水又はアルカリ性溶液により現像可能であり、またフォトレジストインクの光重合反応により形成される硬化皮膜は基材に対する密着性が良好であり、またエッチング液、めっき液等に対する耐水性に優れるフォトレジストインクを提供する。【解決手段】 (A)ポリビニルアルコール系重合体にN-アルキロール(メタ)アクリルアミドを付加してなる水溶性の感光性樹脂、(B)分子中に少なくとも1個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物、(C)光重合開始剤及び(D)水を含んで成る。
請求項（抜粋）：
(A)ポリビニルアルコール系重合体にN-アルキロール(メタ)アクリルアミドを付加してなる水溶性の感光性樹脂、(B)分子中に少なくとも1個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物、(C)光重合開始剤及び(D)水を含んで成り、水又は希アルカリ溶液で現像可能であることを特徴とするフォトレジストインク。
IPC (4件)：
C09D 11/02 ,  C09D 11/10 ,  H05K 3/00 ,  C08F290/12
FI (4件)：
C09D 11/02 ,  C09D 11/10 ,  H05K 3/00 F ,  C08F290/12
引用特許：
審査官引用 (5件)
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