特許
J-GLOBAL ID：200903091500601540

光硬化型印刷インク及びプリント配線板製造用インク

発明者：
森垣 敏夫

森垣 敏夫 について


出願人/特許権者：
互応化学工業株式会社

互応化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337431
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172176
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：
【要約】【課題】 エッチングレジスト、めっきレジスト、ソルダーレジストインク、及びマーキングインク等のプリント配線板製造用インク、並びに銘板製造用レジスト等として有用であって、水性化が可能であり、さらに印刷版からの洗浄除去を水により容易にでき、かつ硬化皮膜膜の耐水性が高い光硬化型印刷インクを提供する。【解決手段】 (A)ポリビニルアルコール系重合体にN-アルキロール(メタ)アクリルアミドを付加してなる水溶性の感光性樹脂、(B)分子中に少なくとも1個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)水を含んで成る。
請求項（抜粋）：
(A)ポリビニルアルコール系重合体にN-アルキロール(メタ)アクリルアミドを付加してなる水溶性の感光性樹脂、(B)分子中に少なくとも1個の光反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物、(C)光重合開始剤及び(D)水を含んで成ることを特徴とする光硬化型印刷インク。
IPC (6件)：
C09D 11/02 ,  C09D 4/00 ,  C09D129/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28
FI (6件)：
C09D 11/02 ,  C09D 4/00 ,  C09D129/04 ,  H05K 3/00 F ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/28 D
引用特許：
審査官引用 (5件)
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