特許
J-GLOBAL ID：200903027341306443

ICソケット

発明者：
地天 宏敬

地天 宏敬 について


出願人/特許権者：
エスペック株式会社

エスペック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-075687
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250475
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】板バネによって接触圧を得る接触端子を備えたICソケットにおいて、接触金具と半導体デバイスとの良好な接触状態を長期間にわたって維持すること、また、厚みの異なるコンタクトピンに対しても適切な接触圧を維持することができるICソケットを実現する。【解決手段】ICソケットは、半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピン21が差し込まれるピン挿入孔32を有する。上記各ピン挿入孔32の内部には、半導体デバイス20が装着されたときに、上記コンタクトピン21との電気的接続を得るための接触金具33と、上記コンタクトピン21と上記接触金具33との接触を補助する補助ピン34とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体デバイスの試験装置への装着を介助するために使用されるICソケットであって、 半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピンが差し込まれるピン挿入孔を有するソケット本体と、 上記各ピン挿入孔の内部には、 半導体デバイスが装着されたときに、上記コンタクトピンとの電気的接続を得るための接触金具と、 上記コンタクトピンと上記接触金具との接触を補助する補助部材とを備えていることを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01R 13/11
FI (4件)：
H01R33/76 501A ,  G01R31/26 J ,  H01R13/11 C ,  H01R13/11 302A
Fターム (7件)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  5E024CA02 ,  5E024CB02 ,  5E024CB10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭58-129794
  • 特開平3-236181
  • 集積回路用ソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-353944   出願人：タバイエスペック株式会社

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