特許
J-GLOBAL ID:200903094901167419

集積回路用ソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曽々木 太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-353944
公開番号(公開出願番号):特開2000-164310
出願日: 1998年11月27日
公開日(公表日): 2000年06月16日
要約:
【要約】【課題】 250°C以上の高温、例えば350°Cにおいても使用できる集積回路用ソケットを提供する。【解決手段】 コンタクト50を有する右ソケット分割体10と、コンタクト50を有する左ソケット分割体20と、前記右ソケット分割体10および左ソケット分割体20の間隔を所定間隔とするスペーサ30と、前記右ソケット分割体10、スペーサ30および左ソケット分割体20を一体化する固定手段40とを備え、前記右ソケット分割体10、スペーサ30および左ソケット分割体20はセラミックからなり、前記コンタクト50は純度が99.99%以上の金めっきがなされたステンレスバネ板からなるものである。
請求項(抜粋):
コンタクトを有する右ソケット分割体と、コンタクトを有する左ソケット分割体と、前記右ソケット分割体および左ソケット分割体の間隔を所定間隔とするスペーサと、前記右ソケット分割体、スペーサおよび左ソケット分割体を一体化する固定手段とを備え、前記右ソケット分割体、スペーサおよび左ソケット分割体はセラミックからなり、前記コンタクトは純度が99.99%以上の金めっきがなされたステンレスバネ板からなることを特徴とする集積回路用ソケット。
IPC (2件):
H01R 33/76 ,  H01R 24/06
FI (2件):
H01R 33/76 ,  H01R 23/02 H
Fターム (8件):
5E023AA22 ,  5E023BB28 ,  5E023CC04 ,  5E023EE32 ,  5E023FF07 ,  5E023HH23 ,  5E024CA01 ,  5E024CB04
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • ICソケツト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-311623   出願人:三菱電機株式会社
  • コネクタの取付け構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-299142   出願人:住友電装株式会社
  • ICソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-148529   出願人:株式会社エンプラス

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