特許
J-GLOBAL ID：200903027347726657

積層配線基板構体

発明者：
岡崎 勝彦

岡崎 勝彦 について

, 
佐々木 伸一

佐々木 伸一 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288716
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101211
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 第1及び第2の接続点とそれらに対応している第3及び第4の接続点と第1及び第2の接続点間に延長している第1の配線層とを有する第1の配線基板と、第3及び第4の接続点に対応している第5及び第6の接続点とそれら間に延長している第2の配線層とを有する第2の配線基板が積層して配され、第3及び第4の接続点が第5及び第6の接続点に第1及び第2の層間接続子をそれぞれ介して連結されている積層配線基板構体において、第1及び第2の信号を、第1及び第3の接続点からそれぞれ第2及び第4の接続点に、互に伝送遅れ差なしに伝送させることができるようにする。【解決手段】 第1の配線層、第2の配線層、及び第1及び第2の層間接続子が、第1及び第2の接続点間でみた電気長と第3及び第4の接続点間でみた電気長とが互いに等しくなるように形成されている。
請求項（抜粋）：
第1及び第2の接続点と、それら第1及び第2の接続点にそれぞれ対応している第3及び第4の接続点と、上記第1及び第2の接続点間に延長している第1の配線層とを有する第1の配線基板と、上記第1の配線基板上の第3及び第4の接続点にそれぞれ対応している第5及び第6の接続点と、それら第5及び第6の接続点間に延長している第2の配線層とを有する第2の配線基板とを有し、上記第1及び第2の配線基板が積層して配され、上記第1の配線基板上の第3及び第4の接続点が、上記第2の配線基板上の第5及び第6の接続点に、第1及び第2の層間接続子をそれぞれ介して連結され、上記第1の配線基板上の第1の配線層、上記第2の配線基板上の第2の配線層、及び上記第1及び第2の層間接続子が、上記第1の配線基板上の第1及び第2の接続点間でみた電気長と、上記第1の配線基板上の第3及び第4の接続点間でみた電気長とが互いに等しくなるように、形成されていることを特徴とする積層配線基板構体。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/14 E ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/46 L
Fターム (13件)：
5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11 ,  5E344AA01 ,  5E344BB13 ,  5E344CC21 ,  5E344EE08 ,  5E346AA22 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346FF21 ,  5E346HH03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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