特許
J-GLOBAL ID：200903027365165999

実装方法及び装置

発明者：
村田 和弘

村田 和弘 について

, 
北川 博基

北川 博基 について

, 
大村 貴志

大村 貴志 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301032
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072317
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 複数の実装設備を用いて実装する実装処理工程において基板情報の取得に要する時間を低減して生産性の向上を図る。【解決手段】 複数の単位基板が区画形成されている集合基板1〜5に対して、各単位基板に付されたマークの画像認識にて取得した実装に必要な基板情報に基づいて、複数の実装設備A1〜A4によって部品を順次実装する実装方法において、最初に実装する実装設備A1において基板情報を取得し、集合基板1〜5を任意の実装設備A1〜A4からそれに後続する実装設備A2〜A4に搬送する際に、その集合基板の基板情報をこの後続する実装設備に伝達し、後続する実装設備A2〜A4でのマークの画像認識が不要となるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の単位基板が区画形成されている集合基板に対して、各単位基板の実装に必要な基板情報に基づいて、複数の実装設備によって部品を順次実装する実装方法であって、集合基板を任意の実装設備からそれに後続する実装設備に搬送する際に、その集合基板の基板情報をこの後続する実装設備に伝達することを特徴とする実装方法。
IPC (2件)：
H05K13/04 ,  H05K13/08
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/08 U
Fターム (7件)：
5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD12 ,  5E313EE03 ,  5E313FG01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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