特許
J-GLOBAL ID：200903046067287075

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

発明者：
井上 雅文

井上 雅文 について

, 
塚本 満早

塚本 満早 について

, 
藤岡 正人

藤岡 正人 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-325320
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134899
出願日： 2000年10月25日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 実装過程での品質管理をより精細に効率よく行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 複数の電子部品実装用装置M1〜M7を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、電子部品実装過程における印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程、半田接合工程の各工程実行時に、印刷検査装置で得られた半田位置データおよび搭載状態検査装置で得られた部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータを更新するキャリブレーションをインライン状態で行う。これにより、実装過程における品質管理をより精細に効率よく行うことができる。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第1の検査装置と、搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品位置データとして出力する部品位置検出機能を有する第2の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段と、前記半田位置データおよびまたは部品位置データに基づいて前記印刷装置および電子部品搭載装置の動作を制御する制御パラメータを更新する全体制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (7件)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  H05K 13/04 ,  B23K101:42
FI (7件)：
H05K 3/34 507 A ,  H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 512 B ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  H05K 13/04 Z ,  B23K101:42
Fターム (21件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313EE02 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313FF21 ,  5E313FF31 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E313FG08 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD53 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (7件)
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