特許

J-GLOBAL ID：200903027376165796

磁性体の加工方法及び磁性体加工装置

発明者： 大竹 秀幸
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-396155
公開番号（公開出願番号）：特開2005-152960
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 磁性体の磁性を変化させずに該磁性体を加工することができる磁性体の加工方法および磁性体加工装置を提供する。 【解決手段】 磁性体加工装置1は、パルス幅が10フェムト秒から100ピコ秒の超短パルスレーザー光を生成する超短パルスレーザー光生成装置2と、被加工物である磁性体Mを載置する精密移動用ステージ5と、超短パルスレーザー光を磁性体Mに照射する対物レンズ4と、精密移動用ステージ5に移動を制御する制御コントローラ6とを有する。超短パルスレーザー光を磁性体Mに照射し、当該超短パルスレーザー光を走査することで、磁性体Mに熱エネルギーを付与することなく磁性体Mを加工することができる。さらに、超短パルスレーザー光を切換手段8によりチャープ光学系7に照射してチャープパルス光として磁性体Mに照射することができる。これにより、磁性体Mの加工面に付着する分離物を消磁させることができる。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

超短パルスレーザー光を磁性体に照射して、該磁性体の磁性を変化させずに該磁性体を加工することを特徴とする磁性体の加工方法。

IPC (3件)：

B23K26/00 ,  H01S3/00 ,  H01S3/23

FI (3件)：

B23K26/00 G ,  H01S3/00 B ,  H01S3/23

Fターム (16件)：

4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068DB00 ,  5F072AB09 ,  5F072AK06 ,  5F072JJ01 ,  5F072JJ20 ,  5F072MM07 ,  5F072MM09 ,  5F072MM17 ,  5F072MM18 ,  5F072MM20 ,  5F072RR01 ,  5F072SS08 ,  5F072SS10 ,  5F072YY06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-363495   出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティーオブミシガン