特許

J-GLOBAL ID：200903042420431457

レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法

発明者： モウロー、ジェラード、エー. ,  デウ、ディタオ ,  デュッタ、サブレータ、ケー. ,  エルナー、ビクター ,  クウリッツ、ロン ,  リッター、ポール ,  リュー、シンビング ,  プロンコ ピータ、ピー. ,  スクエアー、ジェフリー、エー.
出願人/特許権者： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティー オブ ミシガン
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-363495
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205179
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】 パルスレーザー光線を用いて非生物材料の構造を高精度で局在化して切断する方法を提供する。【解決手段】 当該材料の特徴が、フルエンス破壊閾値Fthとレーザー光線パルス幅Tとの関係において、その勾配の急速かつ明確な変化が一定のパルス幅値に見られることに着目し、各パルスのパルス幅が前記一定のレーザーパルス幅値に等しい、若しくはそれ以下のパルス幅となるようなレーザー光線を生成して、前記材料に照射する工程からなる方法である。

請求項（抜粋）：

パルスレーザービームを用いて非生物材料の構造を切断または構造の特性を変化(LIB)させる方法であって、基本的にLIBが正確となるパルス幅付近以下のパルス幅の1つ以上のレーザーパルスビームを生成し、前記ビームを材料に照射することからなる方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/00 N ,  H01S 3/00 B

Fターム (9件)：

4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068DA10 ,  4E068DB01 ,  4E068DB13 ,  5F072JJ07 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エキシマレーザ加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-058989   出願人：富士通株式会社
• レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-526364   出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティーオブミシガン
• 光学的に読み取り可能なデータメモリの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-171791   出願人：マツクス-プランク-ゲゼルシヤフトツールフエルデルングデルヴイツセンシヤフテンエーフアウ