特許
J-GLOBAL ID：200903027409032827
スパッタリング用ターゲットのはんだ付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201975
公開番号（公開出願番号）：特開平8-067978
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【構成】 チタンまたはチタン合金よりなるターゲット材を銅、銅合金、チタンおよびチタン合金の少なくとも一種よりなるバッキングプレート材に接合するに際し、チタンまたはチタン合金に下地処理としてニッケル或いは銅をメッキ処理した後、ターゲット材およびバッキングプレート材両面を超音波メタライジングし、その後はんだで接合することを特徴とするスパッタリング用ターゲットのはんだ付け方法。【効果】 極めて接合強度の高いスパッタリング用ターゲットを得ることができる。
請求項（抜粋）：
チタン、チタン合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金の少なくとも一種よりなるターゲット材を、銅、銅合金、チタンおよびチタン合金の少なくとも一種よりなるバッキングプレート材に接合するに際し、チタン、チタン合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金の少なくとも一種に下地処理としてニッケルあるいは銅をメッキ処理した後、ターゲット材およびバッキングプレート材両面を超音波メタライジングし、その後はんだ材で接合することを特徴とするスパッタリング用ターゲットのはんだ付け方法。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, B23K 1/20
, B23K 31/02 310
