特許
J-GLOBAL ID：200903027411170447
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131550
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330682
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成した部分を遮光部とすることにより、別途遮光部を用いることを不要とし、コスト低減を図る。【構成】 半導体部品14を被覆して光を遮断する遮光部13bは、フレキシブルプリント基板本体13aの絶縁フイルム12aを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム12b上に遮光用導体パターン11bが形成されてなり、前記遮光部13bを折り曲げて前記遮光用導体パターン11bにより前記半導体部品14を被覆してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁フイルム上に導体パターンが形成されてなるフレキシブルプリント基板本体と、光に影響を受け、前記フレキシブルプリント基板本体上に搭載される半導体部品と、該半導体部品を被覆して光を遮断する遮光部とを備えた半導体部品実装型フレキシブルプリント基板において、前記遮光部は、前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム上に遮光用導体パターンが形成されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンにより前記半導体部品を被覆してなることを特徴とする半導体部品実装型フレキシブルプリント基板。
引用特許：
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