半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094487
公開番号（公開出願番号）：特開平11-296640
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】半導体基板を回路形成面で接合することにより、半導体装置の集積回路及び配線を見えなくして半導体装置に記録された内部情報の不正な読み出し及び不正な書き込みを防止するICカード用の半導体装置を提供する。【解決手段】ICカードとして必要な機能を実現するための本体回路2a、4aが形成された第1、第2の半導体基板2、4を有し、第1の半導体基板2の回路形成面と、第2の半導体基板4の回路形成面とが接合されて、前記本体回路2a、4a間が電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成された第1、第2の半導体基板を有し、前記第1の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第2の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , G06K 19/073

FI (2件)：

G06K 19/00 K , G06K 19/00 P

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-004353
特開昭59-052859
秘密保護回路構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-107815 出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー

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