特許
J-GLOBAL ID：200903027450085759
基板接続装置およびこの基板接続装置を用いたアクチュエータ取付ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009876
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208798
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 基板とコンタクトとの接続を確実に行うことができるとともに、作業工数の減少を図ることができ基板接続装置およびこの基板接続装置を用いたアクチュエータ取付ユニットを得る。【解決手段】 コンタクトハウジング16は基板50の載置が可能な基板載置面16aを有して形成されており、プレスフィットコンタクト32〜34は、基端部をコンタクトハウジング16に配設することにより圧入接触部34b等が基板載置面16aから上方に伸びるようになっている。そして、圧入接触部34b等を基板50に形成されたスルーホール54等の中に圧入することにより、スルーホール52,53,54に繋がって基板50に形成された配線パターンとプレスフィットコンタクト32〜34との接続を行わせることができる。
請求項（抜粋）：
基板の載置が可能な基板載置面を有して形成されたコンタクトハウジングと、基端部が前記コンタクトハウジングに配設され、圧入接触部が前記基板載置面から上方に伸びるプレスフィットコンタクトとを有してなり、前記圧入接触部を前記基板に形成されたスルーホール内に圧入することにより前記基板に形成された配線パターンと前記プレスフィットコンタクトとの接続を行うとともに前記基板を前記基板載置面に載置保持させることを特徴とする基板接続装置。
IPC (3件)：
H01R 9/09
, F16B 5/07
, H02G 3/16
H01R 9/09 Z
, F16B 5/07 D
, H02G 3/16 A
