特許
J-GLOBAL ID:200903027467227441

集中定数型非可逆回路素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-284874
公開番号(公開出願番号):特開2000-114820
出願日: 1998年10月07日
公開日(公表日): 2000年04月21日
要約:
【要約】【課題】 組立精度を更に向上させ、また良好な特性を得ることができる薄型、小型の集中定数型非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 複数の中心導体を折り込んで、フェライトを包み込むように構成された中心導体組立品と、前記各中心導体に接続される容量素子を位置決めする凹部及び外部端子を有する樹脂ケースの、前記中心導体組立品が配置される凹部は、貫通状であり、前記フェライトの外形に沿うような円形状を基本とし、更に前記フェライトの側面に沿って配置されている前記中心導体用の凹所が設けられている。
請求項(抜粋):
複数の中心導体を折り込んで、フェライトを包み込むように構成された中心導体組立品と、前記各中心導体に接続される容量素子と、前記中心導体組立品及び前記容量素子を位置決めする凹部及び外部端子を有する樹脂ケースと、前記フェライトに直流磁界を印可する永久磁石を有し、これらを磁性ヨークを兼ねる金属ケース内に配置してなる集中定数型非可逆回路素子において、前記中心導体組立品が配置される前記樹脂ケースの凹部は、前記フェライトの外形に沿うような円形状を基本とし、更に前記フェライトの側面に沿って配置されている前記中心導体用の凹所が設けられていることを特徴とする集中定数型非可逆回路素子。
IPC (2件):
H01P 1/383 ,  H01P 1/36
FI (2件):
H01P 1/383 A ,  H01P 1/36 A
Fターム (2件):
5J013EA01 ,  5J013FA07
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 非可逆回路素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-286519   出願人:日立金属株式会社
  • 送信受信装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-081696   出願人:株式会社村田製作所

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