特許
J-GLOBAL ID：200903027470431661
プリント配線基板製造方法及びプリント配線基板、並びに特性インピーダンス算出装置、特性インピーダンス算出方法、及び特性インピーダンス算出プログラム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273096
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032154
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 実測値と極めて高精度での一致を実現するマイクロストリップライン及びストリップラインの特性インピーダンスを算出する新たな算出式を提案し、この算出式を用いてプリント配線基板の製造を行う。【解決手段】 プリント配線基板を製造する際の製造プロセスにおいては、ステップS1において、コンピュータを用いたシミュレーションに基づく導体パターンを設計して特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する。このとき、製造プロセスにおいては、ステップS1において、少なくとも、導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚をパラメータとするとともに、これらパラメータに対して所定の係数を乗じて補正することによって表される実効導体パターン幅を導入し、実効導体パターン幅の関数として、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
各種電子機器に搭載され、マイクロストリップライン及び/又はストリップラインを用いて各種電子部品を接続して実装するプリント配線基板を製造するプリント配線基板製造方法であって、
コンピュータを用いたシミュレーションに基づく導体パターンを設計し、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出するシミュレーション工程と、
上記シミュレーション工程によるシミュレーション結果に基づいて、導体パターンを形成したプリント配線基板を製造するプリント配線基板製造工程と、
上記プリント配線基板製造工程にて製造されたプリント配線基板における特性インピーダンスを実測する特性インピーダンス実測工程と、
上記シミュレーション工程にて算出された上記シミュレーション値と、上記特性インピーダンス実測工程にて実測された実測値とを比較する比較工程とを備え、
上記シミュレーション工程では、少なくとも、導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚をパラメータとするとともに、これらパラメータに対して所定の係数を乗じて補正することによって表される実効導体パターン幅を導入し、上記特性インピーダンスのシミュレーション値が上記実効導体パターン幅の関数として算出されること
を特徴とするプリント配線基板製造方法。
IPC (3件)：
G06F17/50
, H01P11/00
, H05K3/00
G06F17/50 662G
, G06F17/50 666V
, H01P11/00 G
, H05K3/00 D
5B046AA08
, 5B046BA04
, 5B046JA04
出願人引用 (2件)
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差動信号線の設計方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-001495
出願人：ソニー株式会社
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誘電特性の算出方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-068673
出願人：アルプス電気株式会社
審査官引用 (2件)
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