特許

J-GLOBAL ID：200903027473254124

Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  奥平 弘明 ,  石田 寿治 ,  中塚 哲也 ,  稲葉 吉治 ,  西村 朝雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252274
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151838
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたPbフリーはんだ接続構造体および電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明は、Pbフリーはんだとして有力なSn-Ag-Bi系はんだを、表面にSn-Bi系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このSn-Bi層中のBi濃度は、十分なぬれ性を得るために1〜20重量%であることが望ましい。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Sn-Bi層の下にCu層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。

請求項（抜粋）：

基板と、表面層となるSn-約(1〜20)重量%Bi系層をCu系リード上に直接形成した半導体装置とが、鉛フリーはんだ材料を用いて接続されたことを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310 ,  C23C 30/00 ,  C25D 7/12

FI (4件)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  C23C 30/00 B ,  C25D 7/12

Fターム (24件)：

4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024GA14 ,  4K044AA02 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  4K044CA11 ,  4K044CA13 ,  4K044CA14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240183   出願人：松下電子工業株式会社