特許

J-GLOBAL ID：200903027477195432

ガラスコーティング膜を有するセラミックチップ素子及びその製造方法

発明者： ジュン・ファン・ジョン ,  スン・チュル・リー ,  ヒュン・チョイ
出願人/特許権者： アモテック・カンパニー・リミテッド
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-149313
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203707
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 ガラスコーティング膜を有するセラミックチップ素子、特に表面に耐酸性の優れたコーティング膜を形成し、リフローソルダリングの際、フラックスによる攻撃にも耐え初期絶縁抵抗を維持することができるガラスコーティング膜を有するセラミックチップ及びその製造方法に関する。【解決手段】 セラミックチップ素子は、両端部に一対の外部電極端子を備えたセラミック受動素子チップと、前記一対の外部電極端子間のセラミックボディー体の表面に耐酸性の優れた材質で形成されたガラスコーティング膜で構成されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ソルダリングの際、初期絶縁抵抗値を維持するためのチップ型バリスタにおいて、セラミックボディー体の内部に複数の導電性パターン層が上/下部間に互いに一定した距離を有し積層され、両端部が交替に両側方向に引出され第1及び第2内部電極を成すバリスタチップと、それぞれ前記第1及び第2内部電極と電気的に連結されるようにバリスタチップの両端部をそれぞれ取囲む一対の第1外部電極と、ソルダリングの際、フラックスによるセラミックボディー体の表面の粒界に対する浸蝕を遮断し初期絶縁抵抗を維持するために前記セラミックボディー体の表面は耐酸性の優れた材質で形成されたガラスコーティング膜で構成されることを特徴とするガラスコーティング膜を有するチップバリスタ。

IPC (3件)：

H01C 7/10 ,  C03C 8/18 ,  H01C 17/02

FI (3件)：

H01C 7/10 ,  C03C 8/18 ,  H01C 17/02

Fターム (90件)：

4G062AA09 ,  4G062BB01 ,  4G062BB04 ,  4G062DA03 ,  4G062DA04 ,  4G062DA05 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DC02 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DC05 ,  4G062DD01 ,  4G062DD02 ,  4G062DE01 ,  4G062DE02 ,  4G062DF04 ,  4G062DF05 ,  4G062EA01 ,  4G062EA02 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EC01 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EF01 ,  4G062EF02 ,  4G062EG01 ,  4G062EG02 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FB02 ,  4G062FC01 ,  4G062FC02 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FF02 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA02 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM11 ,  4G062MM33 ,  4G062NN34 ,  4G062NN40 ,  4G062PP12 ,  5E032BB11 ,  5E032CA01 ,  5E034CA08 ,  5E034CB01 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-068502
  
• 導電性チップ型セラミック素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-356128   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭57-099713
  

審査官引用 (1件)

• 特開平4-068502