特許

J-GLOBAL ID：200903027491121735

液体を用いた局所表面処理方法

発明者： 王 栄光 ,  木戸 光夫
出願人/特許権者： 財団法人ひろしま産業振興機構
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-123797
公開番号（公開出願番号）：特開2008-280558
出願日： 2007年05月08日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：

【課題】 基板の局所に所望の大きさの液体を形成させ、高精度なエッチング、メッキやコーティング等を、微小な局所においても高精度に行いうる局所表面処理方法を提供することを課題とする。【解決手段】 マイクロプローブ11にメッキ液やエッチング液等の液体21を付着させて、基板12の所定の局所に付着させた後、マイクロプローブ11と基板12に電流を流し、基板12界面での電気化学的反応を利用して、液体21の接触角を変化させて接触面積を所望の大きさに制御する。所望の大きさに制御した液体21を用いてメッキ、エッチングやコーティング等の局所表面処理を行う。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

マイクロプローブ先端に液体を付着させ、 基板の所定位置の局所に前記マイクロプローブ先端の前記液体を付着させ、 前記基板と前記マイクロプローブに電流又は電圧を印加して前記液体の濡れ接触角を変化させて基板との接触面積を制御させ、 前記液体で前記基板の局所を処理することを特徴とする液体を用いた局所表面処理方法。

IPC (4件)：

C25F 7/00 ,  H01L 21/306 ,  C25D 5/02 ,  B81C 5/00

FI (4件)：

C25F7/00 L ,  H01L21/306 L ,  C25D5/02 A ,  B81C5/00

Fターム (11件)：

3C081CA00 ,  3C081CA14 ,  3C081CA30 ,  3C081CA31 ,  4K024FA02 ,  4K024FA03 ,  5F043AA22 ,  5F043AA40 ,  5F043BB15 ,  5F043BB30 ,  5F043DD14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 微細加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190472   出願人：株式会社ニコン