電鋳装置および電鋳方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201078
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025590
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】刻々と変化する電鋳浴や陽極、あるいは陰極の状態に対して常に最適な電極間距離をとるようにした電鋳装置を提供することを目的とする。【解決手段】電鋳装置において、電極間距離を自動制御して最適条件が得られるようにし、例えば光ディスクスタンパの作製の際に徐々に電流密度を上げていくとともに、初期においては電極間距離を大きくし、後期においては電極間距離を小さくとることによって、均一な電着性と高電流密度化とを両立できるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

電鋳液を注入した電鋳槽内に陽極と陰極とを対向配置し、両極間に直流電圧を印加して陰極上に電鋳物を得るようにした電鋳装置において、前記陽極と前記陰極との間の距離を移動調整する調整機構と、電鋳槽内における電鋳の状態に応じて前記調整機構を経時的に制御する制御手段と、をそれぞれ具備する電鋳装置。

引用特許：

審査官引用 (15件)

電鋳装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-134532 出願人：ソニー株式会社
特開平4-136198
特開昭61-221393

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