特許
J-GLOBAL ID：200903027507746218
実装機の真空吸着装置及び静圧軸受け
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280924
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213796
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 ロッドの押圧力制御精度の向上を図りつつ、電子部品の実装効率の向上を図ることができる真空吸着装置を提供すること。【構成】 このチップマウンタの真空吸着装置D1 は、複数本のロッド1、複数個の静圧軸受け2及びヘッド部3を備えている。ロッド1は、吸引口10、排気口13及び気体通路としての第1の真空引き通路14を有する。吸引口10はロッド1の先端部に形成され、被吸着物としてのチップコンデンサ6を真空吸着する。排気口13はロッド1の外周面に形成されている。第1の真空引き通路14は吸引口10と排気口13とを連通する。静圧軸受け2は、圧力流体によって各ロッド1を移動可能にかつ非接触的に支承する。静圧軸受け2は、ヘッド部3の下端面に固定される。
請求項（抜粋）：
被吸着物(6)を真空吸着するために先端部に形成された吸引口(10)、外周面に形成された排気口(13)及び前記吸引口(10)と前記排気口(13)とを連通させる気体通路(14)を有する複数本のロッド(1)と、圧力流体によって前記各ロッド(1)を移動可能にかつ非接触的に支承する静圧軸受け部(2,42)と、前記静圧軸受け部(2,42)を固定するためのヘッド部(3,40)とを備えた実装機の真空吸着装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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