特許
J-GLOBAL ID：200903027515559559
発振回路を内蔵した通信用半導体集積回路および通信システム並びに半導体集積回路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-348046
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157767
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 周波数制御精度が高くかつ外付け部品点数が少なくて済み小型化を図ることができるとともに、安価な振動素子を用いても周波数制御精度が高くコストダウンが可能な基準発振回路を備えた通信用半導体集積回路(高周波IC)を提供する。【解決手段】 複数の固定容量素子(CMIM)と複数の可変容量素子(Cv)とこれらの容量素子に接続されたスイッチ素子とを含む容量性負荷回路(13)を有し、上記固定容量素子および可変容量素子と外付けの振動素子との合成容量値に応じた周波数で発振動作可能に構成された発振回路を備えた通信用半導体集積回路(高周波IC)において、上記容量性負荷回路と振動素子の合成容量値によって制御電圧-周波数特性の傾きが同一になりかつ各特性線の間隔が同一になる可変容量素子と固定容量素子の組み合わせを選択できるように、上記スイッチ素子を制御する信号を生成可能な制御回路(DEC)を設けるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の固定容量素子と、該固定容量素子に接続されたスイッチ素子と、複数の可変容量素子と、該可変容量素子に接続されたスイッチ素子と、を含み、前記スイッチ素子により選択接続された固定容量素子および可変容量素子と振動素子との合成容量値に応じた周波数で発振動作可能に構成された発振回路と、
入力制御信号を受けて前記可変容量素子の特性に従って前記スイッチ素子を制御する制御信号を生成する制御回路と、
を有する通信用半導体集積回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (22件)：
5J079AA04
, 5J079BA11
, 5J079BA44
, 5J079BA47
, 5J079DA13
, 5J079FA02
, 5J079FA13
, 5J079FA14
, 5J079FB48
, 5J079KA05
, 5K011DA01
, 5K011DA02
, 5K011DA03
, 5K011DA05
, 5K011DA07
, 5K011DA10
, 5K011DA11
, 5K011DA12
, 5K011DA15
, 5K011GA05
, 5K011GA06
, 5K011KA18
出願人引用 (1件)
-
電圧制御発振器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-205991
出願人：松下電器産業株式会社
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