特許
J-GLOBAL ID：200903027538698726

発泡体の製造方法、およびこの方法により製造された発泡体

発明者：
高田 勝也

高田 勝也 について

, 
佐藤 淳

佐藤 淳 について

, 
神成 忠宏

神成 忠宏 について

, 
菅原 稔

菅原 稔 について


出願人/特許権者：
出光石油化学株式会社

出光石油化学株式会社 について


代理人 (1件)： 木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017707
公開番号（公開出願番号）：特開2003-211510
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月29日
要約：
【要約】【課題】 表面外観に優れるとともに、手軽に製造できる発泡体の製造方法、およびこの方法で製造された発泡体を提供すること。【解決手段】発泡剤を含有しないポリプロピレン10をポリプロピレン10の結晶化温度以上に設定された金型12内に射出成形する。次に、雌型121の可動部の温度をヒータ装置により結晶化温度以上で融点近傍温度以下まで昇温し、ポリプロピレン10の比容積が増加するまで保持する。この際、ポリプロピレン10の比容積の増加に応じて、可動部を外部側へ後退させる。次に、金型12を結晶化温度未満まで降温し、ポリプロピレン10を冷却して硬化させる。このような射出成形品における可動部の対応部分では、その表面を外観性の高いスキン層にでき、コア層には微細で均一なセルを形成できる。
請求項（抜粋）：
コア層にセルを有する発泡体を製造する発泡体の製造方法であって、発泡剤を含有しない結晶性熱可塑性樹脂を、金型温度がこの結晶性熱可塑性樹脂の結晶化温度以上に設定された金型内に射出成形する成形工程と、この成形工程の後に、前記金型温度を前記結晶性熱可塑性樹脂の結晶化温度以上で、かつ融点近傍温度以下まで昇温して、前記結晶性熱可塑性樹脂の比容積が増加するまで保持する保持工程と、この結晶性熱可塑性樹脂の比容積の増加に応じて、前記金型内の容積を増加させる金型容積増加工程と、この金型容積増加工程の後に、前記金型を前記結晶性熱可塑性樹脂の結晶化温度未満まで降温して、前記結晶性熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする発泡体の製造方法。
IPC (8件)：
B29C 45/73 ,  B29C 45/70 ,  B29C 45/76 ,  B29C 47/88 ,  B29C 47/92 ,  B29C 49/64 ,  B29C 49/78 ,  B29K105:04
FI (8件)：
B29C 45/73 ,  B29C 45/70 ,  B29C 45/76 ,  B29C 47/88 Z ,  B29C 47/92 ,  B29C 49/64 ,  B29C 49/78 ,  B29K105:04
Fターム (51件)：
4F202AG20 ,  4F202AR06 ,  4F202AR14 ,  4F202CA11 ,  4F202CA15 ,  4F202CA27 ,  4F202CB01 ,  4F202CB02 ,  4F202CK19 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN21 ,  4F202CN27 ,  4F206AG20 ,  4F206AR064 ,  4F206AR14 ,  4F206JA04 ,  4F206JF01 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JM05 ,  4F206JN11 ,  4F206JN21 ,  4F206JN25 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81 ,  4F207AG01 ,  4F207AG20 ,  4F207AR06 ,  4F207AR14 ,  4F207KA01 ,  4F207KA11 ,  4F207KK51 ,  4F207KK64 ,  4F207KL63 ,  4F207KM16 ,  4F208AG07 ,  4F208AG20 ,  4F208AR02 ,  4F208AR06 ,  4F208AR14 ,  4F208LA01 ,  4F208LB01 ,  4F208LB30 ,  4F208LG22 ,  4F208LH06 ,  4F208LH10 ,  4F208LH13 ,  4F208LJ01 ,  4F208LJ09 ,  4F208LN13
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM