特許
J-GLOBAL ID：200903027549334246
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332791
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168279
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 フレキシビリティを有するとともに、信号伝播の高速化が可能な多層回路基板を提供する。【解決手段】 回路パターン2,4及び接続用電極端子を有するフレキシブルな樹脂シート1の複数枚を積層しかつ相互に電気的接続を行った多層回路基板において、上下に相隣れる樹脂シート1の中間に、それらの樹脂シート1の積層時に樹脂シート1の仮接着、形状保持等のために一時的に介在せしめられた溶剤可溶性充填材料6の除去に由来する空気層8が含まれているように構成する。
請求項（抜粋）：
回路パターン及び接続用電極端子を有するフレキシブルな樹脂シートの複数枚を積層しかつ相互に電気的接続を行った多層回路基板であって、上下に相隣れる樹脂シートの中間に、それらの樹脂シートの積層時に樹脂シートの仮接着、形状保持等のために一時的に介在せしめられた溶剤可溶性充填材料の除去に由来する空気層が含まれていることを特徴とする多層回路基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 N
