特許
J-GLOBAL ID：200903037988969210
多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-125722
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312469
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 多層若しくは両面型のフレキシブル回路基板の特徴を保有させながら屈曲部に於ける耐屈曲性の向上を図った多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造を提供する。【構成】 導体箔で所要の配線パタ-ンが形成された複数の配線導体間に接着剤層を介して少なくとも一層の可撓性絶縁べ-ス材を接合した多層フレキシブル回路基板に於いて、多層フレキシブル回路基板の屈曲部に於ける可撓性絶縁べ-ス材が少なくとも一方面で配線導体又は他の可撓性絶縁べ-ス材と接合されないように非接合部を設けるように構成したもの。
請求項（抜粋）：
導体箔で所要の配線パタ-ンが形成された複数の配線導体間に接着剤層を介して少なくとも一層の可撓性絶縁べ-ス材を接合した多層フレキシブル回路基板に於いて、この多層フレキシブル回路基板の屈曲部に於ける前記可撓性絶縁べ-ス材が少なくとも一方面で前記配線導体又は他の可撓性絶縁べ-ス材と接合されないように非接合部を設けるように構成した多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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