特許
J-GLOBAL ID：200903027559958256

発光装置及びその製造方法

発明者：
中西 秀雄

中西 秀雄 について

, 
中川 照雄

中川 照雄 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342908
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179342
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】めっき加工やエッチング加工を行うことなく光沢面を有する回路パターンを得ることができて工程を数少なくして簡略化することができ、また、高密度の回路パターンを容易に形成することができ、さらに、光沢が不要な回路パターンには光沢面が形成されないようにして、光沢面を有する回路パターンを効率よく形成することができる発光装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】発光素子1に電気的な接続をするための回路パターン2が形成された発光装置に関する。上記回路パターン2は金属ペースト3を絶縁基板4の表面に塗布することにより形成される。上記回路パターン2の少なくとも一部が発光素子1から発せられる光を反射可能な光沢面5として形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子とこれに電気的に接続される回路パターンとを有する発光装置において、上記回路パターンは金属ペーストを絶縁基板の表面に塗布することにより形成され、且つ上記回路パターンの表面が上記発光素子から発せられる光を反射可能な光沢面として形成されて成ることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (6件)：
5F041AA42 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA91 ,  5F041EE11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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