特許

J-GLOBAL ID：200903027592919169

コネクタ用銀めっき端子

発明者： 坂 喜文
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-001512
公開番号（公開出願番号）：特開2008-169408
出願日： 2007年01月09日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

【課題】下地の銅の表面への拡散を抑制することが出来ると共に、端子の挿抜が良好で耐摩耗性に優れたコネクタ用銀めっき端子を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる母材2の表面が、銀めっき層3により被覆されたコネクタ用銀めっき端子1であり、前記銀めっき層3は、母材2側となる下層側の第一の銀めっき層31と、該第一の銀めっき層31の上に形成され、銀めっき端子1の表面に露出する上層側の第二の銀めっき層32とから構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金からなる母材の表面が銀めっき層により被覆されているコネクタ用銀めっき端子において、銀めっき層が、下層側の第一の銀めっき層と、該第一の銀めっき層の上層側の第二の銀めっき層とからなり、第一の銀めっき層の結晶粒径が第二の銀めっき層の結晶粒径よりも大きいことを特徴とするコネクタ用銀めっき端子。

IPC (2件)：

C25D 7/00 ,  H01R 13/03

FI (2件)：

C25D7/00 H ,  H01R13/03 D

Fターム (9件)：

4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024CA15 ,  4K024DA01 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電気接点材料とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-153351   出願人：古河電気工業株式会社