特許
J-GLOBAL ID：200903027624445598

圧電振動デバイス用パッケージ

発明者：
飯塚 実

飯塚 実 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201990
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026679
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 コスト安でまたEMI対策がとれるとともに、より一層の低背化、薄型化が可能で素子収納領域を広く確保できる圧電振動デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】 外周に堤部を有するセラミック基体10と、当該堤部に対応した金属蓋2とを気密的に接合してなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記セラミック基体の堤部上面には、前記金属蓋の外周端より内側にメタライズ層11が形成されるとともに、当該メタライズ層はアース端子に電気的接続されており、前記金属蓋が前記メタライズ層に当接した状態で低融点ガラスGにより接合されている。
請求項（抜粋）：
圧電振動素子を搭載するセラミック基体と、搭載した圧電振動素子を気密封止し、断面が逆凹形に開口した金属蓋とからなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記セラミック基体の圧電振動素子搭載面の外周近傍には、前記金属蓋の開口端部の外周端より内側に少なくとも一カ所以上のメタライズ層が形成されるとともに、当該メタライズ層は前記圧電振動デバイス用パッケージの外面に導出されたアース端子に電気的接続されており、前記金属蓋の開口端部が前記メタライズ層に当接した状態で低融点ガラスまたは樹脂接着剤により接合されていることを特徴とする圧電振動デバイス用パッケージ。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10
FI (5件)：
H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/10 A ,  H01L 23/10 B
Fターム (11件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG13 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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