特許
J-GLOBAL ID：200903027627441194

放熱装置

発明者：
坂巻 知彦

坂巻 知彦 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 佐藤 強 ,  小川 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-082843
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258548
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】冷却対象部品に熱伝導部材の押圧力が極力作用しないようにする。【解決手段】板ばね製の熱伝導板ばね9は、常には自身の弾発力によって受熱片部9cの熱伝導シート12を冷却対象部品としてのCPU7から離反させている。CPU7が冷却を必要とする温度になると、形状記憶板ばね10が記憶した形状に変形しようとして弾発力を生じ、熱伝導板ばね9の受熱片部9cを押し上げて熱伝導シート12をCPU7に押圧する。すると、CPU7の熱が熱伝導シート10、熱伝導板ばね9を介して下ケース3に伝えられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品または電気部品からなる冷却対象部品に熱伝導部材を接触させることにより、前記冷却対象部品の熱を前記熱伝導部材に伝えるように構成した放熱装置において、 前記熱伝導部材に対し、当該熱伝導部材が前記冷却対象部品に接する方向および前記冷却対象部品から離れる方向のうち、一方の方向への付勢力を常時及ぼす付勢手段および所定温度になったときに記憶した形状に変形して他方の方向への付勢力を及ぼす形状記憶材料からなる形状記憶ばね手段を備え、 前記形状記憶ばね手段が記憶した形状に変形することにより、前記熱伝導部材が前記冷却対象部品に対して接離することを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/40 E ,  H05K7/20 E
Fターム (12件)：
5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322FA04 ,  5E322FA07 ,  5F136BC04 ,  5F136BC07 ,  5F136DA11 ,  5F136EA36 ,  5F136FA01 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • 複合電子部品の放熱構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-261044   出願人：東光株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241112   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
  • 特開平1-239998

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