特許
J-GLOBAL ID:200903027644670199
表面弾性波装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-139173
公開番号(公開出願番号):特開2007-312107
出願日: 2006年05月18日
公開日(公表日): 2007年11月29日
要約:
【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子4と半導体部品10が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板1に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂12が振動空間部7の密封と半導体部品10の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電体と凹部を有する絶縁基板と、前記凹部内に収納された表面弾性波素子とを備え、前記表面弾性波素子は、前記凹部内の底面との間に振動空間部を持たせた状態で、前記底面に設けられた前記導電体に接続され、前記凹部内には、少なくとも前記振動空間部を確保した状態で封止樹脂が充填されて、前記封止樹脂によって前記振動空間部を密封し、前記表面弾性波素子上には、半導体部品が配置された状態で、前記半導体部品が前記封止樹脂によって固着されたことを特徴とする表面弾性波装置。
IPC (3件):
H03H 9/25
, H05K 3/46
, H05K 1/18
FI (3件):
H03H9/25 A
, H05K3/46 Q
, H05K1/18 S
Fターム (22件):
5E336AA04
, 5E336AA08
, 5E336AA12
, 5E336BB03
, 5E336CC32
, 5E336CC50
, 5E336CC55
, 5E336EE03
, 5E336EE20
, 5E336GG30
, 5E346FF45
, 5E346GG07
, 5E346GG15
, 5E346HH11
, 5E346HH22
, 5E346HH33
, 5J097AA30
, 5J097HA04
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ09
, 5J097LL08
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
電子回路モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-050251
出願人:京セラ株式会社
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