特許
J-GLOBAL ID：200903027656864096
圧電デバイス及び電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037441
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【解決手段】 ベース21及びこれに接合される蓋22を有するパッケージ24内に、その基端部25aで導電性接着剤35により片持ちに支持される圧電振動片25とワイヤボンディングにより実装されるICチップ26とを気密に封止した圧電デバイスにおいて、圧電振動片の自由端部25bの下側に枕部が、ベース上の2点間、ICチップ上の2点間、又はベース上の点とICチップ上の点との間を連絡するボンディングワイヤ36を、ICチップのワイヤボンディングと同時に形成することにより設けられる。【効果】 導電性接着剤が硬化時に熱収縮しても、その応力をボンディングワイヤが変形して吸収し、その硬化後における圧電振動片の理想的な振動を保証して、圧電振動片のCI値、ノイズ特性、スプリアス等の特性を安定させる。枕部のボンディングワイヤは、ベースの形状・構造、IC素子の大きさ・形状・配置等に応じて設けられ、パッケージの小型化が図られる。
請求項（抜粋）：
ベース及び前記ベースに接合される蓋を有するパッケージと、前記パッケージ内に気密に封止される圧電振動片及びIC素子とを備え、前記圧電振動片が前記IC素子の上方に、その基端部で前記ベースに片持ちに支持されかつ電気的に接続され、前記圧電振動片の自由端部の下側にボンディングワイヤからなる枕部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (4件)：
H03B 5/32
, H01L 41/09
, H01L 41/18
, H03H 9/02
H03B 5/32 H
, H03H 9/02 K
, H01L 41/08 C
, H01L 41/18 101 A
5J079AA04
, 5J079FA01
, 5J079HA03
, 5J079HA07
, 5J079HA16
, 5J079HA25
, 5J079HA30
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108FF14
, 5J108GG03
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108JJ04
