特許

J-GLOBAL ID：200903027690444519

バンプ形成装置

発明者： 中塚 哲也 ,  松井 淳 ,  椋野 秀樹 ,  内山 薫 ,  井辻 貴之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059655
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258016
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】所定の寸法精度の球状の導電性粒子を用いてウェハ又は回路基板上の電極部にバンプを形成し得る安価なバンプ形成方法及びその装置を実現すること。【解決手段】バンプ形成位置に貫通孔を有するマスク,ウェハを位置合わせする工程と、導電性粒子を前記マスク上の貫通孔へ落下しながら移動する供給装置を有するボール搭載工程と、マスクの貫通孔以外に落下した導電性粒子を回収するボール回収工程からなる装置において、供給装置周辺にエアブローユニットを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。

請求項（抜粋）：

導電性粒子を用い半導体ウェハまたは電子回路基板上に電気的接続のためのバンプを形成する装置において、バンプ形成位置に貫通孔を有するマスクと、前記ウェハまたは回路基板とを位置合わせする工程と、導電性粒子を前記マスク上の貫通孔へ落下しながら移動する供給装置を有するボール搭載工程と、前記マスクの貫通孔以外に落下した前記導電性粒子を回収するボール回収工程からなる装置において、供給装置周辺にエアブローユニットを備えたことを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 粒状体搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027540   出願人：株式会社タムラ製作所, 鹿野快男
• 粒状体搭載方法および粒状体搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027528   出願人：株式会社タムラ製作所