特許
J-GLOBAL ID：200903027763608701

半導体パッケージ及びその実装構造

発明者：
西谷 祐司

西谷 祐司 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080112
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279572
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 実装状態での放熱性に優れた半導体パッケージを提供する。【構成】 一方の面をマザー基板に対する実装面11aとしてなるパッケージ基板11と、パッケージ基板11の実装面11aに素子形成面12aを対向した状態で搭載され且つ素子形成面12aと反対側の面12bをマザー基板への接合面としてなる半導体チップ12と、パッケージ基板の実装面11a側に突出して設けられた外部接続用端子としてのはんだボール14とを備えている。
請求項（抜粋）：
一方の面をマザー基板に対する実装面としてなるパッケージ基板と、前記パッケージ基板の実装面にその素子形成面を対向した状態で搭載され且つ前記素子形成面と反対側の面を前記マザー基板への接合面としてなる半導体チップと、前記パッケージ基板の実装面側に突出して設けられた外部接続用端子とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 D
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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